典型案例
某大规模集成电路硅基智能制造新模式项目MES子项目

针对客户生产业务要求完成MES系统的实施,MES系统在生产业务上包含产品工艺管理(单晶区域、切磨区域、抛光区域)、生产计划管理、制造资源管理、全面质量管理、物料管理、车间综合监控展示与查询等功能;在生产现场实现生产流程管理、现场质量管理、现场物流管理与跟踪、现场例外处理,变化点的管理与监控,以及生产线的安灯、看板等功能;构建面向所有加工设备、识别设备、管理终端、在线检测设备、机器人等生产设备,并能够集成ERP、SCADA、WMS、OA系统平台。将生产现场设备的状态信息、加工参数、人员信息、物料信息、计划执行情况、异常事件等生产状态在安灯系统中直观展现,管理人员通过车间监控大屏、PC终端可以一目了然地获取工厂生产运行情况,提高生产过程透明度。

一、项目实施方案、技术路线:
项目实施规划思路:聚焦制造过程智能化,以“工业4.0”和“中国制造2025”为实施路径,打造适应于单晶硅行业精益数字化工厂。
为打造单晶硅行业智能制造新模式和数字化工厂典范,单晶硅未来3-5年在智能制造方面需要达成的总体目标。

二、项目技术路线:
•以产品工艺数字化模型为基础,构建起公司全新的数字化运营管理体系,包括数字化研发、数字化管理、数字化供应链等,实现公司纵向(由外到内)与横向(从设计、制造、交付等)的全面端到端的数字化集成。。
•构建起从底层自动化设备或智能设备到控制层、执行层、管理层、决策层的五层架构体系,实现数据自底向上的无缝对接和实时反馈,实现战略层、管理层、执行层的“自上而下与自下而上”的双向无缝集成体系。
•以建设虚拟网络—实体物理系统为手段,通过虚拟系统的分析优化技术智能指导物理系统的运营,如通过现有的数据分析趋势,以便于决策与研判未来,同时通过生产现场的智能化设备,建立高度灵活的柔性化、个性化生产线,高质量的快速满足客户需求。
通过研发与制造打通来提升制造质量和效率,以设计与制造数字化融合为整体建设架构进行布局规划,使客户迈向数字化工厂之路
项目成果、实施成效及经验总结
通过项目的成功实施落地,为企业建立了完善的生产管理信息化体系,为未来实现集团全局运营管控奠定良好的基础使得。

三、具体成效包括:
•生产管理规范化、制度化、系统化,极大的提高企业工作效率;
•生产过程透明、内容精细可追溯;
•生产平稳操作、提升产品质量、降低能源消耗、强化安防管控;
•实现绩效考核与分析科学、全面、有依据;
•提高管理协同能力,促进决策的协同、直观、准确、实时化。